全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會作為西部專業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)盛會,以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托,全面展示國內(nèi)外半導(dǎo)體新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案,將進一步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,挖掘西部市場發(fā)展機遇,促進產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作,創(chuàng)新培育科技化、專業(yè)化、國際化的半導(dǎo)體互動平臺,推動西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。
第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重慶博覽會的展會優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面?:
1.全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋?:博覽會設(shè)置了IC設(shè)計、集成電路制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源等多個主題展區(qū),完整覆蓋半導(dǎo)體與電子全產(chǎn)業(yè)鏈?。
2.?知名企業(yè)參展?:博覽會吸引了眾多知名企業(yè)參展,包括華為、中電科、華潤微電子、海康威視、華大九天、聯(lián)合微電子等國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè),以及基恩士、蔡司、發(fā)那科、西門子等國際知名企業(yè)?。
3.權(quán)威組織支持?:博覽會由中國電子學(xué)會支持舉辦,提供了了解市場需求動態(tài)、行業(yè)發(fā)展趨勢、新品發(fā)布等契機?。
4?.創(chuàng)新引領(lǐng)?:博覽會聚焦半導(dǎo)體熱點主題,展示前沿技術(shù)成果和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新趨勢和市場需求?。
5.多方聯(lián)動?:組委會通過問卷調(diào)查、宣傳推廣、實地走訪等方式收集參展商的產(chǎn)品范圍和需求信息,確保供需雙方在展會現(xiàn)場精準匹配對接,實現(xiàn)高效合作共贏?。
6.高端研討活動?:博覽會同期舉辦高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、人才交流等活動,促進產(chǎn)學(xué)研用的合作與交流,推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級?。
博覽會以客戶需求為導(dǎo)向,整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源,為展商與專業(yè)觀眾、采購團提供合作交流契機。2025年,展區(qū)設(shè)置更加精細化、專業(yè)化,呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與區(qū)域風采,促進西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。
半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計、制造、封裝:
集成電路設(shè)計及芯片、芯片設(shè)計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進封裝、 功率器件封測、MEMS封測、先進封裝(Chiplet)技術(shù)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等;
設(shè)備制造專區(qū):
減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、切割機、清洗設(shè)備、裝片機、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、成像與測試測量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學(xué)測量與檢測儀器/光學(xué)設(shè)計軟件/光學(xué)平臺及位移臺等)、光學(xué)儀器,鏡頭與攝像(鏡頭/鏡片)、激光設(shè)備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備;
半導(dǎo)體材料專區(qū):
第三代半導(dǎo)體材料,硅片及硅基材料、光學(xué)掩膜板,高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等;
汽車電子:
車規(guī)級半導(dǎo)體主控/AI類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術(shù)、雷達技術(shù)、光學(xué)系統(tǒng)、智能決策技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設(shè)計開發(fā)及測試解決方案等;
電子元器件:
無源器件、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等;
測試測量:
電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設(shè)備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等;
新型顯示與智能終端:
顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設(shè)備、手機/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機器人、視聽設(shè)備、行業(yè)終端等;
智慧電源專區(qū):
微波射頻、半導(dǎo)體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設(shè)備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風電/儲能電源設(shè)計、軍工、功率變換器磁技術(shù)等;
智能制造:
SMT技術(shù)和設(shè)備、汽車電子和消費電子組裝設(shè)備、智慧工廠、智能倉儲、智能機器人、焊接和點膠技術(shù)、AI+5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、防靜電、潔凈凈化等;
綜合展區(qū):
全國各地政府組團,半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構(gòu)、洽談區(qū)等。
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